FPC及PCB分板設備包括激光分板、沖壓分板、工刀分板、銑刀分板、走刀分板等機械設備。激光分板機是指利用大功率紫外激光器，為FPC柔性電路板和PCB剛性電路板行業提供的專用分板設備。

　　激光分板機可以切割任何形狀，無需更換任何道具和夾具，無需鋼網。同一設備可滿足異形、直線切割，易于實現自動化生產線，靈活性高。

　　激光分板機可以加工電路板周圍的材料，如PCB、FPC、覆膜、pet、加強板、IC、超薄金屬切割等。實用性強，可與多種材料加工兼容。無需調整任何機械零件即可輕松操作和導入圖紙。提高生產效率，節約生產工藝和生產周期。特別是可以快速高效地滿足快速打樣的需要，并直接導入圖紙進行切割定位。

　　傳統的加工方式一般都有V型槽，在生產過程中會對板材造成一定的損傷。激光分板機可直接切割裸板，無需V型槽。另外，傳統的加工方法是直接使用工具對電路板進行加工，尤其是沖壓方法對電路板的影響很大，容易造成電路板的變形。而激光分板機是一種非接觸加工方式，它通過高能光束作用在材料表面，不會造成應力的影響，也不會造成電路板的變形和損壞。