激光分板機利用低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度，適合用于切割FPC電路板外形， 芯片切割及手機攝像頭模組。

　　激光分板機的特點：

　　1.采用高精度 CCD 自動定位、對焦，定位快速準確，無需人工干預，操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大提高生產效率。振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度，實現快速對位，省時省心。

　　2.分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割

　　3.采用固態紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量良好優點是切割品質的保證。

　　激光分板機可以針對任何形狀切割，無需更換任何道具和夾具，無需鋼網，同一臺設備可以滿足異形、直線切割，易于實現流水線自動化生產，靈活性高。易于提高生產效率，節省生產工序及生產周期。特別是能夠快速高效的滿足快速打樣的需求，直接導入圖紙，即可定位切割。

　　線路板行業的生產環境都是在無塵車間中進行，傳統的分板設備如走刀分板機不可避免的會出現殘渣、微小粉末，這對萬級、千級無塵車間會造成污染，影響產品的導電性能。而激光分板機是汽化加工工藝，不會產生粉塵，有利于產品的導電性能。